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4.7
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A
ag*****ny
16 Nov 2024
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Caratteristiche
Materiale
OthersDescrizione
Dettagli:
Elevata forza di adesione, PH neutro, forte isolamento, superficie di saldatura liscia
Circuiti integrati e PCB esenti da corrosione
Il suo punto di ebollizione è solo leggermente superiore al punto di fusione della saldatura
Per telefoni cellulari, schede PC e altri chip elettronici complessi è utile per la saldatura
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ID prodotto: 480002 In magazzino: 610 41 Visualizzazioni
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